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PCT試驗(yàn)(Pressure Cooker Test),中文常稱為高壓蒸煮老化試驗(yàn)、高壓加速老化試驗(yàn)、加速壽命老化試驗(yàn)、飽和蒸汽試驗(yàn),是一種通過模擬高溫、高濕、高壓環(huán)境,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加速老化測試,從而評(píng)估產(chǎn)品可靠性、耐久性及密封性能的測試方法。
通過PCT試驗(yàn),可快速驗(yàn)證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的密封性能、耐久性能與使用壽命,用于IC封裝、半導(dǎo)體、微電子芯片、磁性材料、塑膠、線路板等領(lǐng)域,主要用于檢測產(chǎn)品耐溫濕度能力、評(píng)估材料老化特性、輔助新產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量控制與產(chǎn)品認(rèn)證。
開展PCT試驗(yàn)所使用的設(shè)備為PCT試驗(yàn)箱,部分企業(yè)為節(jié)約成本會(huì)使用普通高壓鍋進(jìn)行簡易測試,但測試精度、穩(wěn)定性與安全性遠(yuǎn)不及專業(yè)PCT試驗(yàn)箱。
很多用戶會(huì)將PCT試驗(yàn)與HAST試驗(yàn)混淆,兩者失效機(jī)理基本一致,主要區(qū)別在于:
n PCT試驗(yàn)箱只能設(shè)定為100%飽和濕度(R.H)
n HAST試驗(yàn)箱可控制濕度。兩種測試方式
1)HUM不飽和測試模式:65~100%RH
2)STD飽和測試模式:100%RH
因此,PCT試驗(yàn)也被稱為飽和蒸汽試驗(yàn)。
本文將詳細(xì)介紹PCT試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),并為PCB、半導(dǎo)體、汽車零部件、航空航天等行業(yè)及科研院校在選購PCT試驗(yàn)箱時(shí)提供專業(yè)參考。
PCT試驗(yàn)設(shè)備——PCT試驗(yàn)箱
PCT試驗(yàn)箱是進(jìn)行高壓加速老化試驗(yàn)的重要設(shè)備之一,主要由壓力容器、溫控系統(tǒng)、加濕系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)、安全保護(hù)系統(tǒng)等組成,可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)高溫、高壓、飽和濕度環(huán)境,滿足各類產(chǎn)品加速老化測試需求。
PCT試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(飽和蒸汽試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn))
PCT試驗(yàn)(飽和蒸氣試驗(yàn))常用標(biāo)準(zhǔn)主要包括國際標(biāo)準(zhǔn)與國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),適用于半導(dǎo)體、電子元器件、PCB、材料可靠性測試。
1. IEC 60068-2-66
Environmental testing – Part 2-66: Test Cx: Damp heat, steady state (unsaturated pressurized vapour)
該標(biāo)準(zhǔn)主要用于評(píng)估非密封電子元件在濕熱環(huán)境下的可靠性,是PCT試驗(yàn)*重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。
2. JESD22-A102E
Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave
明確規(guī)定了PCT壓力蒸汽測試的相關(guān)要求,為制造商與實(shí)驗(yàn)室提供統(tǒng)一的產(chǎn)品可靠性評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。
3. IEC 60068-2-30:2014
Environmental testing - Part 2-30: Test methods - Test Ga: Damp heat (high temperature and high humidity)
規(guī)定了高溫高濕試驗(yàn)方法,可作為PCT試驗(yàn)箱高溫高濕測試的重要參考。
1. GB/T 10586-2006《高壓加速老化試驗(yàn)方法》
規(guī)定了高壓加速老化試驗(yàn)的試驗(yàn)方法、設(shè)備、條件、程序及結(jié)果評(píng)定,是國內(nèi)PCT試驗(yàn)常用標(biāo)準(zhǔn)。
2. GB/T 2423.50-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱》
適用于以加速方式評(píng)定小型電工電子產(chǎn)品(尤其是非氣密元件)耐濕熱劣化效應(yīng),可作為PCT試驗(yàn)箱溫度與濕度控制的參考依據(jù)。
n 美國J方標(biāo)準(zhǔn)(如MIL-STD-810G Method507)內(nèi)容詳細(xì),但條件相對(duì)嚴(yán)苛,多用于J工、航空航天產(chǎn)品;
n 消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、PCB行業(yè)優(yōu)先參考 IEC 標(biāo)準(zhǔn);
n 國內(nèi)企業(yè)可參考GB/T 國家標(biāo)準(zhǔn)(基于IEC修訂),英文閱讀不便的用戶可使用國標(biāo),有條件建議以IEC原版為準(zhǔn)。
n 部分試驗(yàn)條件示例
適用情況 | 試驗(yàn)條件 | 時(shí)間(h) |
JESD22-A102加速抗?jié)裥?/span> | 121℃,100% | 24,48,96(推薦), 168,240,336 |
IC高壓蒸煮 | 121℃,100% | 288 |
PCB板高壓蒸煮 | 121℃,100% | 0.5 |
PCB吸濕率 | 121℃,100% | 5、8 |
FPC吸濕率 | 121℃,100% | 192 |
低介電高耐熱多層板 | 121℃,100% | 5 |
高Tg環(huán)氧多層印刷電路板材料 | 121℃,100% | 5 |
車用PCB | 121℃,100% | 50,100 |
主機(jī)板用PCB | 121℃,100% | 0.5 |
水平棕化 | 121℃,100% | 168 |
PCB塞孔劑高壓蒸煮 | 121℃,100% | 192 |
無鉛焊錫加速壽命 | 100℃,100% | 8(活化能=4.44eV,相當(dāng)于高溫高濕6個(gè)月)16(活化能=4.44eV,相當(dāng)于高溫高濕12個(gè)月) |
IC無鉛焊錫 | 121℃,100% | 1000 |
半導(dǎo)體器件加速抗?jié)?/span> | 121℃,100% | 8 |
半導(dǎo)體封裝 | 121℃,100% | 500、1000 |
液晶面板密合性試驗(yàn) | 121℃,100% | 12 |
金屬墊片 | 121℃,100% | 24 |
GBA載板 | 121℃,100% | 24 |
1. 設(shè)備需滿足上述PCT試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(IEC、GB、JESD22等)
2. 溫控精度、壓力穩(wěn)定性、飽和濕度控制精度達(dá)標(biāo)
3. 箱體結(jié)構(gòu)安全可靠,具備多重安全保護(hù)
4. 優(yōu)先選擇自有工廠、質(zhì)量體系認(rèn)證(如ISO9001) 的廠家
5. 具備完善生產(chǎn)、安裝、調(diào)試與售后服務(wù)體系
如您需要了解更多關(guān)于PCT試驗(yàn)、PCT試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、PCT試驗(yàn)箱的詳細(xì)資料,可聯(lián)系上海柏毅試驗(yàn)設(shè)備:18017970031,獲取方案、參數(shù)與技術(shù)支持。
